当前,人工智能发展风起云涌,也为新兴产业带来了新机遇。
当日,2026年“活力中国调研行”采访团走进浙江晶盛机电股份有限公司。该公司创立于2006年,是半导体装备和半导体化合物衬底材料制造商。

8月1日,在浙江晶盛机电股份有限公司,工作人员对高精密加工设备进行巡检。中新社记者 满会乔 摄
“硅衬底是半导体芯片的基础材料,硅片平坦度、表面缺陷直接决定光刻良率。”李阳健介绍,抛光属于化学机械复合加工,压力、转速、抛光液、磨垫等变量繁多,海量生产数据是AI精准调控的核心支撑。如今,企业依托AI全链路智能调控,硅衬底成品品质持续提升,同时能够间接帮助下游晶圆厂提高芯片制造良率,缩小国内高端硅片与海外产品的技术差距。

8月1日,在浙江晶盛机电股份有限公司,企业展示的方形硅片。中新社记者 满会乔 摄
据悉,该公司早年主营光伏装备,凭借长期战略布局顺利完成向高端半导体装备转型。“目前,公司半导体大硅片核心零部件超95%实现自研国产化,多款抛光、长晶设备性能对标国际一线。”李阳健说。
当下AI算力产业快速兴起,AI电力设备高功耗带来的散热问题,成为行业共同瓶颈。
浙江晶信科技有限公司总经理卢嘉彬受访时介绍,针对算力设备散热痛点,企业攻关金刚石高端热沉材料,凭借其超高导热物理特性破解高算力芯片散热难题,相关散热材料成本每年可下降30%至50%。同时,该企业推进碳化硅、氮化硅等配套半导体材料研发,全方位提速半导体关键材料国产替代步伐。(完)
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